研訓活動

金屬產業智機化提升計畫-先進封裝(FOPLP/FOWLP)製程技術與設備人才培訓

發布單位:工業局  發布日期:2019-07-30 

 

一、課程簡介:隨著半導體封裝技術發展日益成熟,廠商也竭盡全力提升自我研發能力,開拓高附加價值產品市場。本課程將協助相關領域業者快速瞭解產業動態與技術方向,達到理論與實務之結合、有效學習之目標。
二、招生對象:對先進封裝製程技術產有興趣者。
三、上課時數:12小時
四、預定人數:20人
五、費用:學員負擔6,000元,政府負擔6,000元
六、開班單位:社團法人台灣電子設備協會
七、課程聯絡人/聯絡電話:鄭小姐/ 02-27293933-22
八、開班單位保留調整課程內容之權利,以上資訊若有更動,依網站公告為準,恕不另行通知,敬請見諒。
活動日期:2019-08-15
聯絡資訊
聯絡單位:工業局金屬機電組
聯絡單位連絡人:施先生
聯絡單位電話:02-27541255#2144