研訓活動

【日本專家】半導體封裝材料全技術

 發布單位:工業局  發布日期:2018-05-11 00:00

 

 

一、課程簡介:
半導體是民生電子用品的必備要素,更提供近代人類生活之所必須。而半導體要被Epoxy樹脂封入材料所保護(以下簡稱封入材料)。日本的封入材料在1990年前後急速發展,名列全球市佔前芧至今。 但因為封入材料作為產品已成熟多時,卻反而使得了解其技術全貌的人變少了。這樣子情況下,導致RD人員在處理它的初步問題時總會碰壁。因此本課程,特別邀請日本半導體封裝材料達40年豐富經驗的越部茂先生,就封入材料的全技術(開發經過、材料源流等)提供徹底全面解說的全技術情報。
 
二、招生對象:
服務於與此主題相關之產業人士,或對此主題有興趣之人士
 
三、上課時數:12小時
 
四、預定人數:20人
 
五、費用:學員負擔6000元,政府負擔6000元
 
六、執行計畫名稱:智慧電子學院計畫
 
七、開班單位:三建資訊有限公司
 
八、課程聯絡人/聯絡電話:黃經理/ 02-25364647
 
※ 開班單位保留調整課程內容之權利,以上資訊若有更動,依上述網站公告為準,恕不另行通知,敬請見諒。
 
活動日期:2018-05-17
 

 

聯絡資訊
聯絡單位:工業局產業政策組
聯絡單位連絡人:唐小姐
聯絡單位電話:02-27541255#2648